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熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響
新聞來源：    點擊數(shù)：1830    更新時間：2016/4/27 14:06:33    收藏此頁
熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響
電學性能是環(huán)氧樹脂用于電子灌封材料的一個很重要的指標。體積電阻率是評價電學性能的指標之一。
硅微粉經(jīng)活化后，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因為經(jīng)偶聯(lián)劑處理后．硅微粉表面由親水性變成疏水性。環(huán)氧樹脂的潤濕性提高．填料與樹脂之間通過偶聯(lián)劑化學鍵結(jié)合。活性硅微粉使灌封材料的電性能大幅度提高。
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