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熔融硅微粉：硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響
新聞來源：點擊數：1695 更新時間：2015/5/12 15:18:49 收藏此頁

硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響電學性能是環氧樹脂用于電子灌封材料的一個很重要的指標。體積電阻率是評價電學性能的指標之一。熔融硅微粉硅微粉經活化后，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因為經偶聯劑處理后．硅微粉表面由親水性變成疏水性。環氧樹脂的潤濕性提高．填料與樹脂之間通過偶聯劑化學鍵結合?；钚怨栉⒎凼构喾獠牧系碾娦阅艽蠓忍岣摺?BR>文章出處：http://www.jindadifood.com
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